IEC/PAS 60191-6-18-2008 半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南

作者:标准资料网 时间:2024-05-19 22:04:59  浏览:8478   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-18:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguideforballgridarray(BGA)
【原文标准名称】:半导体装置的机械标准化.第6-18部分:表面安装的半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)的设计指南
【标准号】:IEC/PAS60191-6-18-2008
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2008-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:外形图绘制;部件;连接尺寸;连接件;定义;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);格栅体系;指导手册;导则;图例;集成电路;作标记;模型;力学;包装件;长方形;扁形;半导体器件;半导体封装;半导体;表面安装设备;表面安装;符号;型式
【英文主题词】:Casedrawing;Components;Connectingdimensions;Connections;Definition;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Gridsystems;Guidebooks;Guidelines;Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Matrices;Mechanic;Packages;Rectangularshape;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Surfacemounting;Symbols;Types
【摘要】:ThisPASprovidescommonoutlinedrawingsanddimensionsforalltypesofstructuresandcomposedmaterialsofballgridarray(hereinaftercalledBGA),whoseterminalpitchisonemillimetreorlargerandwhosepackagebodyoutlineissquare.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_080_01;31_240
【页数】:22P.;A4
【正文语种】:英语